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激光錫膏焊錫機基礎介紹

2025-04-01 責任編輯:邁威 858

圖片 26.png

激光錫膏焊錫機是一種用于精密電子焊接的設備,以下是其基礎介紹:


工作原理

通過光學鏡頭精準控制激光能量,聚焦在對應的焊點上。先對激光焊錫膏進行預熱,同時焊點也被預熱,然后高溫將錫膏融化成錫液,讓錫液完全潤濕焊盤,最終形成焊接。


設備結構

  • 激光系統:包括激光發生器、光束傳輸和聚焦系統等。激光發生器產生高能量密度的激光束,光束傳輸和聚焦系統將激光束傳輸并聚焦到待焊接的部位,可精確控制激光能量和光斑大小。
  • 錫膏供給系統:通常由錫膏儲存罐、輸送管道和噴射裝置等組成。能精確控制錫膏的供給量和噴射位置,確保每次焊接都有適量的錫膏。
  • 運動控制系統:一般由多軸機械臂、精密導軌和電機等組成??蓪崿F焊接頭在三維空間的精確定位和運動,以完成各種復雜的焊接任務。
  • 視覺識別系統:配備高分辨率 CCD 相機和圖像識別軟件。能夠準確識別焊接位置和焊點狀態,為焊接提供精確的引導,提高焊接精度。
  • 控制系統:基于 PLC 或工業計算機,用于編程存儲、設置焊接參數,如激光功率、脈沖頻率、焊接時間、運動速度等,并協調各個系統協同工作。


技術優勢

  • 焊接精度高:可以實現極小尺寸焊點的焊接,光斑直徑可小至 0.2mm 甚至更小,能夠滿足微小間距元器件和高密度電路板的焊接需求。
  • 熱影響區小:局部加熱方式,對整個封裝或周圍元件的熱影響小,減少了熱損傷的風險,特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
  • 清潔環保:不需要助焊劑,減少了助焊劑殘留帶來的污染問題,保證了電子元件的壽命,也符合環保要求。
  • 靈活性高:通過編程可以輕松實現各種復雜的焊接軌跡和圖案,適用于不同形狀和布局的焊點焊接。
  • 自動化程度高:可集成到自動化生產線中,實現無人化操作,提高生產效率和產品質量的一致性。


應用領域

在電子制造領域應用廣泛,如 BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm 音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品,都可以使用激光錫膏焊錫機進行焊接。


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